金典層細胞工程有限公司

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公司名稱   金典層細胞工程有限公司
公司地址   新北市樹林區學勤路597號5樓
公司統編   83060643
公司資本  500000
代表人      吳培炎
核准日期  1090813

最新公司資料以財政部為準

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